CSP的全稱是Chip Scale Package，中文意思是芯片級封裝器件，指的是封裝尺寸小于芯片尺寸1.2倍的封裝器件，三星出貨量最大的LM-131A的芯片尺寸是0.78*0.78mm，封裝尺寸是1.42*1.42，嚴(yán)格來說目前主流芯片廠商的封裝尺寸都不滿足此要求，所以稱為CSP有點不嚴(yán)謹(jǐn)。無封裝芯片的叫法是從臺灣引入，因為芯片沒有經(jīng)過傳統(tǒng)的固晶和焊線這些封裝流程，因此俗稱無封裝芯片。

　　CSP無封裝芯片三大主流結(jié)構(gòu)

　　第一陣營：采用硅膠熒光粉壓制而成，五面出光，光效高，但是頂部和四周的色溫一致性控制較差。目前東昊光電子的CSP是以這種為主。
第二陣營：采用周圍二氧化鈦保護(hù)再覆熒光膜，只有頂部一個發(fā)光面，光的一致性和指向性很好，但是損失了四周的光輸出，光效會偏低。目前三星主要采用以此技術(shù)為主，但是也在開發(fā)德豪潤達(dá)的第一種技術(shù)。東昊光電子、德豪潤達(dá)也有技術(shù)產(chǎn)品。
第三陣營：采用熒光膜全覆蓋，再加透明硅膠固定成型，也是五面出光，光效高，光品質(zhì)稍差，此款主要是飛利浦采用。

在此值得一提的是，另外市面上還有一款自稱為CSP的，是帶有基板的，雖然也可以做到小體積，但是不是最終形態(tài)。

　　取代傳統(tǒng)LED三大應(yīng)用領(lǐng)域

　　CSP最早使用是在背光和閃光燈，目前蘋果和三星的手機(jī)閃光燈都是使用CSP無封裝芯片，三星和LG的超薄電視部分使用的CSP無封裝芯片。在照明行業(yè)，CSP因為體積小，靈活度高，應(yīng)用范圍將越來越廣泛。目前主要表現(xiàn)在三個領(lǐng)域：

　　第一、可以直接替代中功率和大功率。

　　第二種是多顆矩陣排列，替代COB，因為燈珠間距問題，暫時不能滿足光斑要求特別高的小角度射燈。但是據(jù)燧明研發(fā)負(fù)責(zé)人傅海勇表示，此款CSP技術(shù)還是有機(jī)會代替COB的，成像的原因好解決。