CSP LED 封裝領(lǐng)導(dǎo)廠商
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200W CSP 白光
尺寸圖
產(chǎn)品介紹 產(chǎn)品參數(shù)
產(chǎn)品特點(diǎn):
1.用飛利浦LUMILEDS芯片的CSP燈珠方案
2.低熱阻 無光斑 耐高溫 防硫化
3. 無金線封裝 無懼高脈沖電流
4. 燈珠有達(dá)到美國能源之星LM-80的標(biāo)準(zhǔn)并通過認(rèn)證。
應(yīng)用范圍:
工礦燈
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